集成電路芯片PI/SI/EMI/EMC工程師

職位描述

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司各模擬IP、數(shù)模混合IC、RFIC、PMU芯片等系統(tǒng)級(jí)PI、SI、EMI、EMC整體解決方案制定與仿真、測(cè)試、驗(yàn)證工作；

2、參與芯片供電方案、Floorplan、接口等討論，負(fù)責(zé)電源樹(shù)規(guī)劃，供電架構(gòu)設(shè)計(jì)；

3、解決芯片各IP、高速接口之間系統(tǒng)級(jí)數(shù)模電源、信號(hào)相互干擾問(wèn)題；

4、芯片內(nèi)版圖、封裝隔離結(jié)構(gòu)仿真與優(yōu)化，指導(dǎo)后端隔離設(shè)計(jì)；

5、電源噪聲對(duì)關(guān)鍵時(shí)鐘路徑抖動(dòng)影響分析，優(yōu)化時(shí)鐘結(jié)構(gòu)；

6、全鏈路（DIE+PKG+PCB）無(wú)源結(jié)構(gòu)模型提取，制定去耦策略，諧振和隔離度分析，DC/AC電源噪聲分析，達(dá)到各指標(biāo)設(shè)計(jì)約束；

7、完成芯片PI、SI、EMI、EMC硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)手冊(cè)，協(xié)助產(chǎn)品定位和解決實(shí)測(cè)問(wèn)題。

崗位要求：

1、微電子、電磁場(chǎng)與微波、電路與系統(tǒng)、集成電路等相關(guān)專業(yè)；

2、至少需有以下工作或設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)之一

a)有模擬IP電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，熟悉CadenceVirtuoso/ADE或其它全定制模擬IC開(kāi)發(fā)流程；

b)熟悉高速設(shè)計(jì)理論，有數(shù)模混合電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)高速串并接口（如Serdes、DDR3/4、HBM等）PI、SI仿真與設(shè)計(jì)，熟練使用HFSS、Q3D、PowerSI、ADS、Hspice等EDA工具；

c)有天線、PA、FEM設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

d)芯片、封裝、板級(jí)或整機(jī)EMI/EMC設(shè)計(jì)與測(cè)試，熟悉HFSS、CST、SIWAVE等仿真工具。

e)射頻系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)

3、有如下技能者優(yōu)先考慮：

a)熟悉示波器、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、相噪儀等測(cè)試設(shè)備；

b)芯片后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

c)封裝或板級(jí)硬件Layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；