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月薪范圍：登錄可見

招聘人數(shù)：1-2人

年齡要求：不限

所屬職能：其他

工作地點：蘇州

學歷要求：不限

語言要求：不限

所屬崗位：其他

工作年限：不限

專業(yè)要求：不限

獎勵計劃

職位描述

職責描述：
芯片封裝設(shè)計工程師
1. 和封裝廠一起完成新封裝產(chǎn)品導入含風險識別，DOE，Qualification等，保障順利量產(chǎn)；
2. 產(chǎn)品特性、可測試性和可制造性研究(DFR和DFM)；
3. 產(chǎn)品性能提升含新材料導入以及風險識別等；
4. 封裝方案評估與量產(chǎn)可行性評估，保障產(chǎn)品競爭力；
5. 能夠與內(nèi)外部客戶合作以提高產(chǎn)品質(zhì)量和實現(xiàn)零缺陷目標；
6. 制造現(xiàn)場和封裝開發(fā)以及QA團隊合作，解決客戶質(zhì)量問題并提供糾正措施等。

任職要求：
熟悉office、SPC、G8D、control plan、FMEA、JMP等工具
本科及以上學歷，電氣工程、物理、材料、電子封裝、半導體相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
1. 三年以上封裝制程，新產(chǎn)品開發(fā)，新材料開發(fā)等工作經(jīng)驗含Assmbly，SIP，Bumping、SMT等工程經(jīng)驗
2. 熟悉封裝材料、結(jié)構(gòu)、應(yīng)力、散熱性能以及可靠性等相關(guān)知識
3. 熟悉封裝產(chǎn)品可靠性及質(zhì)量標準
4. 掌握問題解決方法的知識以及相關(guān)統(tǒng)計工具等
5. 強烈的驅(qū)動力(以結(jié)果以及目標為導向)，能夠在最短的時間內(nèi)發(fā)起、領(lǐng)導并完成項目開發(fā)
6. 良好的人際交往能力(能與多職能團隊高效合作)

企業(yè)簡介

華為技術(shù)有限公司是一家生產(chǎn)銷售通信設(shè)備的民營通信科技公司，于1987年正式注冊成立，總部位于中國深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地。
華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)（ICT）解決方案供應(yīng)商，專注于ICT領(lǐng)域，堅持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，在電信運營商、企業(yè)、終端和云計算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢，為運營商客戶、企業(yè)客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)，并致力于使能未來信息社會、構(gòu)建更美好的全聯(lián)接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設(shè)備商愛立信，排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底，華為有17萬多名員工，華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于全球170多個國家，服務(wù)全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。

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封裝設(shè)計工程師

職位描述

企業(yè)簡介

職位發(fā)布企業(yè)

華為科技

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